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华为:再见了光刻机, 再见了ASML
发布日期:2022-05-24 12:40    点击次数:142
 

我们都知道,华为在5G芯片方面的技术和设计研发能力是全球领先的,这是国产品牌首次在网络标准中占据重要地位;但是华为的优势仅仅在于芯片研发和设计,不在于制造和生产。

说到芯片的制造和生产,就是另外一个巨头的主场——台积电。别的不说,全球光刻机的供应量一半多都在这里,一己之力供应全球65%左右的芯片需求,苹果、高通、华为、小米都是台积电的主要采购商;可见豪横。

不过,台积电也不是万能的,因为生产芯片离不开光刻机,而光刻机的供应厂商只有一家——ASML。就目前的情况来讲,生产7nm及其以下先进制程芯片,有好几种途径,但是目前能够实现规模化量产的只有光刻机一种途径。

尤其是在2019年更为陷阱的EUV光刻机正式交付使用以后,供应量一直非常紧张。就连全球第二代工厂三星的需求都没办法充分满足,最后决定为了保障供应在韩国建设一个EUV光刻机再制造中心。

如果单独看上面的信息,没有任何人不羡慕ASML。因为,全球只有这么一家企业可以生产光刻机,而且他们还处于整个芯片半导体产业链的上游;但是,现在的ASML也开始非常焦虑,甚至都喊出:别对光刻机说再见!断供都是被逼的啊!你要考虑下我的苦衷啊!

ASML之所以担心被抛弃,很大一部分的原因是因为这种形势在2022年出现变化了。我们一起来看看!

在过去,ASML的光刻机产品虽然是全球独一份儿,但是考虑到这项产品需要全球40多个国家的高端人才和产业链合力打造,替代的难度和成本都是非常高的,所以基本上没有厂商考虑替代的想法。

但是,随着2019年众所周知的事情发生,ASML的光刻机销售出口已经没有自主权了。这就让不少企业开始担心,最终被迫走上或者加速自研替代EUV光刻机的产品。

截至目前,已经完成理论技术的替代技术和产品有两个。一个是以佳能、铠侠等厂商就联合研发的NIL工艺;另外一个是以AMD、英特尔、苹果以及华为等厂商自研的封装技术。

我们先来说第一种,NIL工艺的主要特点是在不实用EUV光刻机的情况下将芯片制程缩小至5nm。最新的进展是通过该项工艺已经实现了15nm芯片的生产制造,该厂商联盟预计在2025年实现5nm芯片的规模化量产。

第二种方案已经在部分厂商里实现了小规模的应用。基本原理就是在不改变芯片制程的情况下通过空间和面积换取性能,目前已经得到验证的产品是苹果的M1 Ultra芯片。

除了这两种方案,事实上还有第三条道路也在探索。因为,很多国家和市场发现了光刻机可能是必须的,但是ASML并不一定是必须的;所以研发国产化的光刻机就成为最好的方式。

在这个方面,佳能等老牌光刻机正在联合研发,国内的产业链厂商也在研发,俄罗斯市场也开始研发X射线光刻机。此外,欧盟的荷兰、德国则开始进行光电芯片的研发;还有华为在英国投资10亿英镑也是用来研发光电芯片。

因为ASML生产的光刻机本来只是一个生产晶圆的设备,现在因为全球缺芯被漂亮国刻意地管控出货从而带来了很多变数。这些变数将会让很多企业的竞争优势都变得不确定。ASML不是看不到这个问题,甚至也对此多次发表公开声明表示——限制EUV光刻机自由出货不会带来好处,只会让其它厂商加速突破相关技术。

遗憾的是这些声明并没有换来预期的回应,出货自由仍然是一项遥不可及的梦。也正是因为如此,才会有越来越多的厂商开始寻求替代技术或者替代产品。

就拿国内来讲,华为在这个方面做得更是“有过之而无不及”。按理讲,华为是芯片的采购厂商,面对这种断供行为,只需要进入生产制造领域,解决自身的供应问题即可。

但是,华为的技术作风要求不能这么做,最终决定全面解决芯片问题,要有“向上捅破天向下扎根”的心理准备,同时也将每年20%的营收用于技术研发,而光电芯片则是华为更为彻底的解决方案。

由此可见,这已经成为一种趋势。现在离不开,不等于现在什么也不做;ASML被抛弃的命运已经注定:第一步实现光刻机的国产化;第二步探索新工艺新技术摆脱光刻机;最后一步是直接生产和使用光电芯片。ASML还有多长时间被抛弃就取决于这三步走的速度有多快!

对此,你怎么看?你觉得未来ASML的光刻机会被替代么?这个时间大概又会需要多久?欢迎你在文章下方留言评论,我们一起交流学习!